美国对华出口管制趋严：从芯片、光刻机到AI，没人想成为下一个华为

腾

韩利杰2024年01月25日约 11 分钟

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“芯事重重”是腾讯科技半导体产业研究策划，本期聚焦对美国出口管制条款的前世今生，独家发布腾讯新闻，未经授权，请勿转载。

文 / 韩利杰

美国凯腾律师事务所上海代表处合伙人

编辑 / 苏扬

2018年4月，前中兴通讯董事长殷一民在新闻发布会上称“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态”。在此之前，美国商务部宣布对中兴启动拒绝令，七年内禁止其获得美国物项。

拒绝令是美国商务部最严厉的制裁工具之一，相比之下，“实体清单”上的企业还有获得许可证的可能。

2019年，特朗普政府频繁以国家安全为由劝说其“朋友圈”禁用华为5G设备。2020年5月15日，美国商务部又将华为纳入“实体清单”，加码制裁。

华为与中兴殊途同归，差异在于，中兴的“拒绝令”类似“斩立决”，而华为的“实体清单”则是“秋后问斩”。

美国对华为的封杀，预留了120天的缓冲期。根据规定，2020年9月14日之后，与华为有业务往来的企业几乎都必须获得美国商务部提供的许可，但既然是许可，可以批，也可不批，华为的客户面临的现实，往往都是后者。

期间，曾有报道指出，作为华为5nm工艺麒麟9000芯片的代工厂，台积电于当年7月14日向美国递交申请，在缓冲期结束后继续向华为供货，但两天之后的电话会议上，台积电明确表态称“未计划在9月14日之后为华为继续供货。”

彼时，外界报道称华为在缓冲期内，紧急屯了1880亿元的产品，涉及5nm和7nm工艺，这一点在华为时任轮值主席郭平的演讲中被侧面印证，“由于非常规原因，华为的研发投资和库存大幅增加。”

中兴、华为登上“实体清单”并不是美国制裁中企的终点，其对华出口管制，逐步从单一企业，动态扩散到特定产业，也逐步实现了跨国监管。2023年1月下旬，外媒称美、日、荷达成围堵中国芯片制造的“三方协定”。

面对美国商务部的“拒绝令”和“实体清单”，为什么荷兰的ASML、中国台湾的台积电，客户选择由美国说了算？ASML们是否有机会对禁令提出异议并拒绝执行？华为们在登上实体清单之后，又该如何从中被剔除？从商业范畴来看，中企如何避免成为“下一个华为”？

“旧瓶装新酒”的出口管制

出口管制和技术封锁始于冷战时代，是美国牵头的“巴黎统筹委员会”对前苏联等进行技术和产品封锁的手段。20世纪80年代中期，日本东芝为了获取高额利润，通过伪装的手段申请到出口许可，向前苏联出售了当时价值35亿元的数控机床，而被美国要求日本政府协同严惩。

冷战结束后，美国又牵头发起了《瓦森纳协定》，继续针对伊朗、伊拉克等国家就军事和军民两用产品和技术进行出口许可制度。

严格来说，瓦森纳协定不是具有强制执行力的国际协议，目的是协调各国政策，而不强迫一致，只是因为美国的技术和产品贯穿半导体产业链条，产业链中的欧、日、韩不得不遵循美国的出口管制规则，将美国的相关规则修改为本国版本并颁布实施。

总体来说，国际出口管制协调在过去20年的应用有限，美国主要依靠本国法的域外管辖，来确保出口管制条例的有效性，如今也只是旧瓶装新酒，成为美国针对中国大陆半导体产业的手段，迫于美国的国际影响力，全球跨国公司面对相关规则和禁令的域外管辖，向来是不敢不从。

为什么美国能拉拢那么多“群友”，为什么它的“手这么长”？

客观条件在于，作为半导体技术的起源国，美国在全球半导体行业一直处于主导地位，全球最大的半导体企业中，美国公司长期占据半数以上。

美国企业通过掌握先进的芯片设计工具软件及关键IP、设备等核心技术，把持亚欧半导体制造企业的技术命脉。美元是最主要的国际贸易币种，对于半导体产品贸易难以替代。美国有全球最大的资本市场，大量跨国半导体公司在美国上市，美国金融机构是全球半导体产业投融资的主要力量之一。

2023年，美国大型半导体公司市值排行，数据截至2023年5月30日，来源：Visual Capitalist

在中美半导体竞争中，美国可以采取的手段包括：对中国大陆产品征收高关税、对关键物资施加出口管制、对投资中国大陆企业的股票进行投资限制、对个别企业进行金融和经济全面封锁等。

出口管制，是美国当下采用的首要工具，具体包括“实体清单”等管制黑名单、“拒绝令”、“行政处罚”等，黑名单企业获得美国物项有不同程度的许可证要求，拒绝令则一般禁止获得任何美国物项，它们的实质是通过限制产业链中的关键物资的流动，达到遏制中国大陆高技术产业的目的。

美国出口管制最主要的利器有两个，分别是美国商务部下属的工业与安全局（Bureau of Industrial Security，简称“BIS”）所管辖的“实体清单”，与美国财政部下属的外国资产控制办公室（简称“OFAC”）制定的特别指定国民和封锁人员名单（简称“SDN清单”）。前者主要对产业链中的美国产品、技术进行阻隔，后者杀伤力更大，直接将被制裁企业排除在一切涉及美国的经济、贸易、金融活动之外。

在美国对中国出口管制进一步升级的大环境下，美国推出了更多黑名单作为管制工具。

2020年开始，BIS根据最新规则颁布了“军事最终用户清单”，美国国防部更新了“中国军方企业清单”，OFAC也推出一份“中国军方企业清单”，这些清单有的禁止特定中国企业获得一些可能用于军事用途的敏感物资，有的禁止美国投资者投资特定中国企业的股票证券。

“实体清单”、“军方企业清单”、“军事最终用户清单”、“SDN名单”……形形色色的黑名单构筑了美国出口管制的装备库。

作为反制，中国在2021年推出《反外国制裁法》，中国商务部颁发《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》，从国家和行政部门角度出发，前者可以直接反制裁外国企业和个人，后者旨在限制外国制裁措施的域外效力。

禁令杀伤力从何而来

美国虽然一直是全球半导体产业游戏规则的制定者，但自21世纪以来，半导体行业分工越来越细，呈现出碎片化的趋势。

从经济上讲，半导体行业技术进步快、研发投入高、生产设施资本密集，利润主要来源于半导体产品的知识产权，而不是制造流程本身（如下图）。随着全球贸易壁垒的消除和运输成本的降低，美国对半导体产业链的控制力，从制造力转移到高附加值的技术和研发领先。

1984年与2023年半导体公司营收对比，利润高的无厂设计公司超越制造型企业，来源：网络

长期处于行业领先地位的美国企业专注于芯片设计等具有研发密集和轻资产模式特点的高利润领域，把利润相对较低、固定资产投资密集的生产步骤外包到亚太地区，特别是韩国和中国台湾等地。

2019年，美国通过出口管制措施，禁止华为获得美国的半导体产品和技术，但由于半导体产业链的制造环节主要位于亚洲，且中国大陆作为全球最大的半导体产品市场和手机等半导体终端最大的制造基地，相关企业甚至大部分美国企业都不愿意因为出口管制而影响其收入和业绩，以至于这一阶段对华为的出口管制手段收效甚微。

2020年美国对华为制裁手段再度升级，时年5月出台的出口管制措施，直接禁止美国以外的公司利用源自美国的十六类技术及软件（主要是生产先进制成如7纳米以下芯片相关的EDA工具和技术）生产的半导体产品出售给华为，翻译过来就是不允许利用美国技术为华为代工芯片，否则就可能因违反美国法律而被惩。

美国的目的是从源头上隔绝华为与全球半导体供应链的合作关系，随后台积电、ASML等企业纷纷都对中国大陆客户进行“断供”。

与此同时，美国也在尝试改变先进制造分散在世界各地的格局，借由芯片法案，推动包括5nm及以下的先进工艺芯片制造回流，只不过由于制造文化、补贴发放等众多原因，相关企业的进展也颇为缓慢，台积电亚利桑那工厂一期5nm制造生产线，最新消息是2024年开始投产。

从芯片到AI，管制步步升级

自2014年起，中国政府大力支持半导体行业发展，相关企业在5G通讯领域达到世界一流水平并参与标准的制订。美国既担心国内5G通讯网络基础设施使用中国大陆的设备可能危害国家安全，也希望确保美国自身半导体产业的领先地位，因此自2018年起对中国大陆的企业和机构采取了一系列措施，将半导体供应链“武器化”，从禁止华为获得美国物项、不能获得先进制成代工，到严控中国获得高算力的GPU等等，甚至连2、3纳米芯片设计所需的EDA工具也被管控。

美国对中国大陆的出口管制措施，经历了一个步步升级的过程。

2018年以前，对中国出口管制有三个特征。

第一，主要是针对军工特别是航空，获得许可证非常难。据了解，中国国产飞机与美国合作伙伴的技术合作举步维艰。

第二，中国大陆在半导体制造上落后国际先进标准两代，一般的产品和设备基本可以获得美国许可证。据第三方统计，2018年以前许可证获批比例在90%以上，但先进设备通常不被批准或劝退。

第三，美国单方面实施，不强迫欧亚厂商参与。

从2018年开始，措施步步升级。比如定向打击华为、中兴，到限制第三方向华为提供先进工艺芯片代工，2022年10月7日的出口管制新规，更是标志着出口管制的重点从通讯转移到了人工智能。

一方面，美国商务部针对人工智能产业，限制中国大陆获得用于训练人工智能的高算力GPU，另一方面对先进制程的逻辑和存储芯片以及超算中心进行全面禁断，对中国大陆本土的芯片制造业达到最先进技术的龙头企业进行直接限制，其获得所需美国设备、技术需要美国许可证。

美国大力通过出口管制来限制其他国家企业，从宏观的国家战略上看，法律本身就是政治的一部分，具体的立法、司法、执法背后也贯彻国家的政治目的。但是从地缘政治角度看，大国力量此消彼长，硅谷巨头在海外也频繁被“制裁”，尤其是进入21世纪以来，欧盟数次依据反垄断法、个人信息保护等法规对于美国互联网巨头如谷歌、脸书进行处罚。

总体而言，美国法律的域外管辖，不论其合理性，对于其他国家和国民是否公平和对等，也不论是否违反国际法，客观上已经是全球化时代，中国企业跨国经营所面临的生态环境。

谁也不想成为“下一个华为”

美国对中国的出口管制，未来会聚焦在人工智能、半导体制造、通讯几个领域，而云计算与人工智能密切相关，已经被列入长期重点。

目前，被称之为“芯片之母”的EDA设计工具，涉及2-3纳米已经被严控，未来先进芯片设计有可能只能采用国内EDA方案，而中国的新能源电池产业规模世界第一，也是会被打压的对象。

台积电与全球16家主要的EDA厂商开展合作，2nm GAA工艺重度依赖美国EDA提供商，来源：网络

有人问，跨国公司可以拒绝接受美国商务部通过实体清单的管制吗？不能。如果违反禁令，那么也将会面临同等严厉的制裁，成为“下一个华为”，这背后仍然与前文提及的观点有关——美国通过技术、金融、资本的优势地位，对全球半导体产业链有极强的控制力。

那么，在正常的商业范畴内，中企如何规避上“实体清单”，进而被美国制裁的风险？

首先，应当了解美国具有海外管辖的法律，包括出口管制、经济制裁、银行监管等，知道哪些事情是禁止的，避免触犯红线。

其次，中国企业应加强合规体系建设和内部培训，尤其是跨国公司应该建立内部合规体系，制度上加强内部控制，避免出现违法行为。也应加强培训，让高管到具体经办业务员工熟悉法规，注意遵守中国、东道国、产品进口国及具有域外效力的外国法律。特别是企业高管，在美国政府调查中往往首当其冲。近几年，也有中国企业被美国行政部门处罚后，以内控健全等理由进行抗辩，最终从黑名单中移除。

第三，中国企业、管理人员和其他员工要谨慎注意不违反美国相关法律。近年来，美国政府对中国采取的是强硬态度，在行政执法的裁量和解读上可能采取对中国企业和个人不利的方式，因此企业和员工应采取审慎态度，注意美国法律的一些特点。

例如，美国法律的域外适用实践中，当事人利用美元清算系统，以美元作为支付手段也常导致被认定受到美国管辖。又如，受控制的美国货物和技术即便出口到境外，进行了二次加工，也需要继续遵守美国的出口管制法。例如，美国先进芯片在中国进行组装，如果转卖到伊朗、俄罗斯等国，就存在违规风险，具体则取决于具体品类和价值。过去一年多，已经有多家中国贸易类公司因对俄销售电子产品被美国制裁。

最后，要善于利用美国规则。美国法律体系复杂，但不是天罗地网，针对新出台法规，应在专业人士的协助下，利用其规则中的例外、豁免期及其他规则，合规前提下保证企业的业务不受影响。美国重视执法、司法程序，如果被美国政府调查，应妥善应对，利用美国的司法、行政程序进行抗辩和适当妥协以在其法律框架下争取到对自己最有利结果。历史上，小米等公司也曾通过诉讼，巧妙挑战美国机关的命令，取得良好效果，而中兴等企业则通过达成和解，移除黑名单。

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