这个方向的公司很不错。

去年底梳理的一篇文章，不修改了，大家直接参考。

有小伙伴分享这个行业，确实存在较大的国产替代空间，且相关公司业绩都在高速增长，所以梳理一下。

1、市场规模：

全球半导体CMP抛光材料市场规模将从2023年预测值33亿美元增长至近35亿美元。预计2027年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过42亿美元。

CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%（半导体材料），其中CMP抛光液、CMP抛光垫分别占CMP抛光材料成本49%、33%。

全球CMP抛光垫市场格局中，陶氏杜邦占比79%，占据市场绝对主导地位，卡博特（Cabot）与Thomas West分别占比5%及4%，基本为美日企业所垄断。

全球CMP抛光液市场中，代表企业包括卡博特(Cabot)、VersumMaterials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龙头厂商。

国内上市公司主要是鼎龙股份（抛光垫龙头）、安集科技（抛光液龙头）、上海新阳和江丰电子，此外还有比较多的非上市公司。

2、安集科技

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司自己表示，2023年公司化学机械抛光液的全球市占率约为8%。

安集科技2023年抛光液收入10.75亿元，占比87%，是安集科技的核心收入来源，毛利率为59%。整体来看，安集科技数据非常好看，2024年前三季度收入13.12亿元，同比增长46%，扣非归母净利润3.83亿元，同比增长59%。毛利率58.56%，扣非净利率29%，均为多年新高。

光刻胶领域，公司应该没有直接产品，相关产品主要是光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）。

安集科技还在发可转债扩产，考虑到这个市占率，确实仍有较大的提升空间。

看股价也非常有意思，作为第一批科创板企业，2020年以来不少企业都是腰斩两次，但是安集科技基本没跌，但是也没上涨，主要是业绩增长，消化估值来着。目前市值188亿，估值35倍PE左右。

3、鼎龙股份

鼎龙股份产品包括半导体制造用CMP工艺材料（抛光垫、抛光液和清洗液）和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料以及传统打印复印通用耗材。

公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位。2024年上半年度实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%，确实在成功突破后快速增长。同时公司抛光液也在放量增长，2024年上半年度，实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%。

鼎龙股份的光刻机和封装材料都在客户验证和导入中，未来还是值得期待的。公司的缺点还是传统打印耗材业务占比较高，24年上半年收入8.67亿，同比增长4%。

整体来看，公司收入稳定增长，净利润波动较大，但也螺旋增长。2024年前三季度收入24亿元，同比增长30%，扣非归母净利润3.43亿元，同比增长165%。单季度来看，Q2、Q3扣非归母净利润分别为1.31亿和1.47亿，均是历史新高。可见公司利润在放量了。

鼎龙股份也在发型可转债，募集资金主要是光刻胶300吨等。

鼎龙股份市值255亿，估值约50倍PE。

整体看，这两家利润都不错，增速也不错，估值也不夸张，年内涨幅也比较有限（12%和19%），可以观察。安集科技估值更低一些，鼎龙股份想象力更大一些。