国产芯片的破局信号！

最近有两段发言在机构圈引发广泛关注。

一段是美国前商务部长雷蒙多在采访中被问到为何如今对华评价与过去截然相反，她坦然回应：“因为我卸任了，现在是教授，要说真话。”

另一段来自英伟达CEO黄仁勋。他在金融时报未来峰会上明确表示，受益于中国较低的能源成本和宽松的监管环境，“中国未来将赢得AI竞赛”。

他特别指出，中国大陆有约百万人投入大模型研发，而硅谷鼎盛时期仅两万人；同时华为芯片性能已接近H100，月产能达20万片。

不过，我们也要清醒认识到，在芯片制造能力上仍大幅落后，短期难以实现超越，仍在努力追赶中。

ZC定调：全国一盘棋，明确国产化时间表

今年各地对数据中心的投资指引已清晰展现出ZC方向。上海要求2027年自主可控算力占比超70%，广东力争同期新增国产化算力占比达70%，北京更提出2027年具备100%自主可控制算中心建设能力。

这些目标时间紧、任务重，意味着从国家到地方投资的数据中心，再到国企、民企及互联网大厂，都将在ZC推动下加速导入国产算力。

腾讯已宣布全面适配主流国产芯片，阿里云推进“一云多芯”支持国产供应链，字节也与寒武纪、海光等签订框架协议锁定明年供应。

英伟达的降级芯片H20在国内不断遇冷，国产算力使用占比持续提升。

以“量”补“质”：国产算力的实用化路径

国产算力实际效果如何？华为任总此前曾表示，虽然单芯片仍落后美国一代，但我们通过“数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片”，在计算结果上能达到实用水平。芯片问题不必担心，用叠加和集群等方法，与最先进水平相当。

换句话说，我们正在通过“打群架”的方式，用更多芯片数量弥补单芯片性能短板。

这也带来了更高的能耗，而ZC层面已通过电力补贴等方式，对冲因此增加的运营成本，部分补贴甚至能覆盖新数据中心整年的电费支出。

产能缺口巨大，设备与材料环节将率先受益

要支撑国产算力上量，从设备到制造的产业链保障至关重要。摩尔线程指出，国内约有300万张GPU卡的产能缺口。

机构测算显示，仅华为一家的需求，中芯国际现有先进产能已无法满足。

存储芯片方面，长存、长鑫计划在两年内将产能从10万片扩至30万片，2027年后仍有翻倍规划。这些巨大的产能缺口，将带动中游制造和上游设备、材料的需求放量。

机构调研了解到，从11月末开始，经过一年验证的国产产线将陆续跑通，相关订单会在年底释放。设备企业将率先接单，零部件和材料环节随后跟进。

从“敢发布”到“敢使用”，国产算力的信心跨越

华为不久前一次性发布未来三年昇腾芯片路线图，从910、920延伸到950、960乃至970。这种底气，正是建立在从设计到制造全链条能力逐步成型的基础上。

在最卡脖子的光刻机环节，饱和式多路线研发正在持续推进。产业具体进展，我们将在后续文章中为大家详细解读。

而市场表现为何差异大？

今年以来，海外算力板块景气度持续高涨，而国内算力概念往往“涨一阵、调很久”。核心原因在于基本面支撑确实存在差距：此前互联网企业在技术选型时优先考虑经济效益，倾向选择效率最高、生态最成熟的海外方案。

但如今，随着补贴ZC和指引落地，企业采购模型正在发生变化。当使用国产算力获得的补贴能够覆盖迁移成本、性能折损与优化投入时，企业的选择自然会发生改变。

黄仁勋称其在中国市场份额“几乎是零”，虽有夸张，却折射出趋势已开始转向。

展望：全产业链机遇正在展开

随着ZC指引与产业方向愈发明晰，国产算力从上游芯片设计、中游制造，到设备、零部件、材料，再到下游数据中心配套的电源、液冷、机房总包等环节，都有望释放更多订单，推动更持续的业绩增长。