长存长鑫扩产，谁才是最大赢家？

昨晚，海外存储巨头铠侠交出的一份不及预期的业绩，引发了整个存储板块的波动。

根据机构从多渠道了解的情况，铠侠业绩不及预期的主要原因，是它与苹果签订了大份额的“保供保价”协议，锁定的价格较低，导致其三季度收入和利润表现疲软。

在五大NAND厂商中，铠侠是唯一与苹果签订此类协议的厂商，也因此错过了这一轮存储行业前所未有的涨价大周期。

在iPhone 17的NAND供应商格局中，铠侠占比35%，海力士占30%，闪迪占20%，三星占15%。此次事件无疑为海外存储板块蒙上了一层短期阴影。

不过，其他几家存储巨头由于未签订类似保价协议，产业结构依然健康，预计短期震荡后，其旺盛的需求和供给紧缺态势仍将支撑涨价行情至少持续到明年年中。

如果说涨价是存储行业的上半场，那么扩产就是决定性的下半场。而在全球存储扩产的版图上，来自东方神秘大国的力量——长存与长鑫，正成为不可忽视的变量。

据机构了解，长存、长鑫今年的实际扩产规模低于市场预期，原因可能是企业为优化财务报表，将部分节奏后移至明年。

预计从今年11月开始，这两家公司将下达大额设备订单，将今年未释放的需求平移至明年。因此，明年与长存、长鑫扩产相关的半导体设备订单增速有望超过50%。

机构之所以格外关注这两家企业的扩产，原因有二：

1、在存储周期启动前，关注点在于国产半导体设备的自主可控与先进制程导入，其中长存因所需制程相对较低，国产设备导入进度更快；

2、自9月存储进入新一轮上行周期后，国内存储扩产叠加了全球景气度上行的共振效应，大陆市场的供给缺口问题变得更加突出。

机构预计，明年长存、长鑫的扩产规模将在12万至15万片之间。更重要的是，在自主可控+ 全球景气共振的双重逻辑下，大陆存储产能的中长期空间有望提升一倍以上。

在AI景气度的推动下，全球存储产能有望从目前的每月400万片增长至800万片。而海外大厂扩产相对谨慎，更倾向于“以价换量”；相比之下，长存与长鑫将成为未来全球存储新增产能的主要贡献者。

假设3-5年后全球每月800万片的需求中，我们占据一半份额，即400万片，那么基于现有规模，大陆存储厂的扩产空间接近10倍，叠加先进工艺带来的价值量提升，对应设备市场的整体空间有望增长15倍以上。

我们曾在前期内容中强调，机构更看好海外正宗的存储标的（如闪迪、美光、海力士）。但与此同时，国内存储产业链已具备全球竞争力——三星购买长存专利、长鑫做出业界最薄DDR5产品，都是最好的证明。在国产自主可控与行业景气上行的双重推动下，存储扩产带来的中远期机会，正落在国内的半导体设备公司身上。

以下是机构梳理的存储扩产核心环节与相关公司进展：

前道设备：

拓荆：1-3季度新接订单中存储相关占比超65%，其薄膜沉积PECVD设备接近独供，混合键合设备亦有望拓展至HBM与3D DRAM领域。

中微：刻蚀设备份额超50%，为存储敞口最大的前道设备商之一。

混合键合与薄膜沉积：百傲**、微导**已分别打入长存、长鑫的混合键合与薄膜沉积供应链。

3D超扫检测：骄成（超声波扫描显微镜）已向长鑫交付批量订单，每扩产1万片需15台设备，对应价值量超1.5亿元。机构预计26年两存新招标12万片，对应3D超扫需求约18亿元。

厂务配套设备：京仪在专用温控、废气处理、晶圆传片等环节近乎完全替代海外设备，上半年存储新接订单占比超60%。每万片扩产带来约3亿元订单价值，其真空泵产品已送样，若测试顺利，明年中有望贡献新增量。

后道测试设备：长川、精智、赛腾已切入供应链。由于泰瑞达设备难以购买、爱德万交付周期长达一年半，国产测试机替代需求极为迫切。精智预计下月底前完成所有品类在长存的Demo验证，年底前有望给出明确订单指引。

材料环节：

神工：存储业务占比达90%，硅电极与硅片为存储制造核心耗材，全球供给偏紧，公司有望承接日韩外溢订单，预计四季度至明年一季度迎来订单落地。

鼎龙：与长存合作紧密，其抛光垫、光刻胶、先进封装材料等多款产品均由长存推动导入。明年随长存扩产加速，公司有望进入业绩释放期。

尽管当前科技板块整体处于调整阶段，市场对存储产业链的预期差尚未被充分认知，但机构正利用此次回调，布局明年存储扩产带来的三大拐点：

1、纯国产线设备良率改善的拐点；

2、明年批量订单大幅增长的拐点；

3、今年设备订单低基数后的拐点。

存储行业的国产化故事，正从“追赶”走向“并行”，而扩产，只是这个故事的开始。