英伟达 CES 2026:六款芯片,一台 AI 超算
英伟达在 CES 2026 发布了下一代 AI 计算平台 Rubin
六款新芯片同时发布,整个机架当一台电脑来设计
这六款芯片分别是:
• Vera CPU:英伟达自研 CPU, 88个定制 Olympus 核心• Rubin GPU:下一代 GPU, 3360亿晶体管• NVLink 6 Switch:机架内 GPU 互联,每 GPU 3.6TB/s 带宽• ConnectX-9 SuperNIC:网卡, 800Gb/s• BlueField-4 DPU:数据处理单元,负责安全和存储 • Spectrum-6 Ethernet Switch:机架间互联, 102.4Tb/s
英伟达管这叫「极端协同设计」(Extreme Codesign)
黄仁勋原话
Rubin 来得正是时候,AI 计算需求正在爆炸
性能提升多少
和 Blackwell 比:
• 推理 token 成本降到十分之一 • 训练同样的 MoE 模型,GPU 数量降到四分之一 • 网络功耗效率提升 5 倍
具体场景:训一个 10 万亿参数的 MoE 模型,Blackwell 需要 64000 张 GPU,Rubin 只要 16000 张
Vera CPU
英伟达之前用的是 Grace CPU,这次换成了全新的 Vera
名字来自天文学家 Vera Rubin,发现暗物质存在证据的那位
核心规格:
• 88个定制 Olympus 核心,176线程• 1.5TB LPDDR5X 内存,带宽1.2TB/s• 2270亿晶体管• 支持 Arm v9.2 架构
和 Grace 比,内存带宽翻了 2.4 倍,内存容量翻了 3 倍,NVLink-C2C 带宽翻倍到 1.8TB/s
英伟达说这颗 CPU 专门为 AI 工厂设计,核心任务是喂数据给 GPU
Grace vs Vera 对比
Rubin GPU
单颗 GPU 规格:
• 3360亿晶体管(Blackwell 是2080亿)• 288GB HBM4 显存• 显存带宽 22TB/s(Blackwell 是8TB/s)• NVFP4 推理算力 50PFLOPS• 224个 SM,第六代 Tensor Core
第三代 Transformer Engine,硬件级自适应压缩,专门针对 FP4 精度优化
NVLink 带宽翻倍,每 GPU 3.6TB/s(Blackwell 是 1.8TB/s)
Blackwell vs Rubin 对比
Vera Rubin NVL72
这是 Rubin 平台的旗舰配置,72 张 GPU 组成一台机器
一个机架里塞了:
• 72张 Rubin GPU• 36颗 Vera CPU• NVLink 6 互联 • ConnectX-9 网卡 • BlueField-4 DPU
整机规格:
• NVFP4 推理算力 3.6EFLOPS• HBM4 总量 20.7TB• 系统内存 54TB• 机架内互联带宽 260TB/s
英伟达说这个带宽比整个互联网还大
全液冷设计,45 度温水直接冷却,比 Blackwell 流量提升近一倍
无线缆设计,组装速度比上一代快 18 倍
NVLink 6
第六代 NVLink,负责 72 张 GPU 之间的通信
核心升级:
• 每 GPU 带宽 3.6TB/s,翻倍• 全互联拓扑,任意两张 GPU 之间延迟一致 • 内置 SHARP 网络计算,FP8 算力 14.4TFLOPS• 每个 Switch Tray 带宽 28.8TB/s
MoE 模型的 all-to-all 通信吞吐提升 2 倍
支持热插拔、部分填充运行、动态流量重路由
BlueField-4 DPU
这是一颗 DPU,专门处理网络、存储、安全这些基础设施任务
内部集成了 64 核 Grace CPU 和 ConnectX-9 网卡
和 BlueField-3 比:
新功能叫 ASTRA(Advanced Secure Trusted Resource Architecture),给裸金属和多租户环境提供硬件级隔离
还有个「推理上下文内存存储平台」,专门存 KV Cache,长上下文推理的吞吐提升 5 倍,功耗效率也提升 5 倍
ConnectX-9 SuperNIC
网卡,每 GPU 提供 1.6Tb/s 带宽
主要升级:
• 800Gb/s 单端口带宽• 200G PAM4 SerDes • 可编程拥塞控制 • 硬件加密引擎,支持 IPsec 和 PSP
和 Spectrum-6 交换机配合,在端点就做流量整形,防止拥塞
Spectrum-6 以太网交换机
Spectrum-X 以太网的新一代,负责机架间互联
核心升级:
• 单芯片带宽 102.4Tb/s,翻倍• 200G SerDes • 共封装光学(Co-packaged Optics)
共封装光学把光模块直接做进芯片封装里:
• 功耗效率提升 5倍• 信号损耗从 22dB 降到 4dB,信号完整性提升 64倍• 可靠性提升 10倍
还有 Spectrum-XGS,支持跨地域数据中心组网,几百公里外的机房可以当一个集群用
推理性能实测
英伟达用 Kimi-K2-Thinking(1T MoE 模型,32K 输入 + 8K 输出)做了测试
结果:
• 同等交互性下,每瓦吞吐提升 10倍• 同等延迟下,每百万 token 成本降到十分之一
谁在用
云厂商
AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud、CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale
AI 公司
OpenAI、Anthropic、Meta、xAI、Mistral、Cohere、Perplexity、Black Forest Labs、Runway、Cursor、Harvey
硬件厂商
Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、Cisco
微软会在下一代 Fairwater AI 超算中心部署 Vera Rubin NVL72,规模到几十万张 GPU
CoreWeave 2026 下半年上线 Rubin 实例
各家 CEO 怎么说
Sam Altman(OpenAI)
Intelligence scales with compute. Rubin 让我们能继续 scale
Dario Amodei(Anthropic)
Rubin 的效率提升能让模型有更长的记忆、更好的推理、更可靠的输出
Mark Zuckerberg(Meta)
Rubin 的性能和效率提升是把最先进模型部署给几十亿用户的前提
Elon Musk(xAI)
💚🎉🚀🤖 Rubin 是 AI 的火箭引擎
Satya Nadella(Microsoft)
我们在建世界上最强的 AI 超算,Vera Rubin 加进来,开发者能以全新方式创造、推理、扩展
什么时候能用
Rubin 已经在量产
2026 下半年开始出货
AWS、Google Cloud、Microsoft、Oracle 会是第一批部署的云厂商