福总讲实话

先进制程扩产浪潮!

今天我要用这一个复盘,把一条可能会贯穿全年的方向给大家讲透。如果之前错过了上半场的题材行情不要紧,因为真正的产业巨头,昨天才刚刚吹响了集结号。

先看盘面,今天被机构圈戏称为ETF大战融资客。前天晚上监管定调“坚决防止市场大起大落”,怎么防大起?手段很直接:降融资、砸ETF。所以前天大家看到各大宽基ETF都创出了天量成交额,这就是GJD在通过ETF抛售来压盘。

但令人意外的是,市场情绪并没有崩,反而承接力度极强。资金非常聪明,顺着阻力最小的方向进行了高低切换——从高位的纯题材,切到了有业绩支撑的科创板和半导体。

为什么是半导体?除了我们念叨了一个月的先进制程扩产逻辑外,前天发生了一件影响全球科技圈的大事:台积电的业绩说明会。台积电超预期调高了2026年的资本开支至560亿美元。这一枪信号弹,直接重燃了全球资金对半导体设备周期的信心。前天晚上美股的阿斯麦、应用材料全线大涨,昨天A股的设备板块创新高,不过是这场全球共振的映射。

但作为机构,我们现在要做的不是去追那些已经明牌的前道设备,而是去挖掘在这场资本开支大潮中,还存在预期差的两个新环节。

第一个预期差:后道封测的“通胀逻辑”。

台积电这次扩产的重点不仅仅是造芯片,更是封装芯片(CoWoS)。 随着封装越来越复杂,测试的难度和时长成倍增加。这意味着测试设备(分选机、探针台)的需求增速将高于行业平均水平,这是一个典型的通胀环节。

国内相关的测试龙头,在并购了海外优质资产后,正在加速导入大客户。这一块的业绩兑现速度,可能会比前道设备更快。

第二个预期差:材料端的“并购超车”。

在设备端的逻辑普及后,资金开始挖掘更上游的材料。特别是通过收购海外资产实现“0到1”突破的公司。这里有两家公司值得重点关注:一家是通过收购陶氏化学的相关业务,直接切入了高端光刻胶领域,完成了从无到有的质变。

另一家是掩膜版龙头,正在收购韩国的子公司(海力士的供应商)。这笔交易预计1月底完成交割。收购完成后,公司将填补国内高端掩膜版的空白,目标是拿下国内扩产后30%-40%的市场份额。

总结一下:当市场上大多数人把半导体的新高解读为“主力控盘”、“庄家拉升”这种玄学时,我们早在两个月前就通过产业链调研告诉大家:这背后的本质是全球半导体资本开支周期的重启。

别人研究的是影子往哪转,转来转去搞不清方向;但我们掌握的是人要往哪走。不管ETF怎么砸,不管融资怎么降,产业景气度向上的方向,永远是资金最硬的避风港。