WAIC 2026终极盘点!15大核心趋势,看透AI下半场
新系统层面,智能体能力由模型能力与智能体操作系统能力共同决定,Agentic OS 通过连接模型与数据、工具、接口和设备,决定智能体能够“走多远”;
新载体层面,终端设计理念将从“以人为本”进一步走向“人机共生”,电脑、手机、汽车和机器人将成为同一智能体在不同场景下的不同“身体”,支持智能跨终端连续存在、自由迁移和协同执行任务;
新网络层面,A2A 网络将连接人与智能体,智能体将拥有自身的身份、能力与信用,并自主寻找伙伴、组织协作和完成交易,成为智能体经济的重要基础设施。
昆仑芯科技:32/64卡超节点产品及256卡超节点集群。
摩尔线程:MTT C256超节点,并柜可达256卡。
清微智能:可重构超节点系统,可集成4096颗TX81芯片。
曦智科技:光跃LightSphere X分布式光路交换全光超节点实现2000卡规模化落地。
灵汐科技:类脑超节点集群LynAInfra(灵琍),单柜级联数千颗类脑芯片。
中昊芯英:超节点,最高可直连2048颗须臾芯片。
燧原科技:正交架构方案云燧ESL64-O超节点、Cable-tray方案云燧 ESL64-C超节点。
曦望:寰望超节点,单柜至多256卡。
沐曦股份:曦景S600超节点,单柜64卡起、向上扩展至320卡。
太初元碁:128卡超智融合计算系统元碁HyperIntelliX。