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小米 MIX Flip→小米 MIX Flip2;Redmi K70 至尊版→REDMI K80 至尊版

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【重点直击】
小米 MIX Flip2相较于前代产品MIX Flip在内屏材质、护眼调光技术、外屏材质、盖板材质、处理器性能、存储规格、电池容量、无线充电能力、后置超广角镜头技术、信号芯片和5G频段支持、机身厚度等方面有所提升;但同时,在后置长焦镜头、变焦能力以及机身重量方面有所退步;官方发售价保持不变。
REDMI K80 至尊版相较于前代产品K70 至尊版在屏幕尺寸、材质、处理器、存储、电池、指纹识别、扬声器、马达、显示芯片、信号芯片和5G频段支持等方面有所提升;但充电速度、后置微距镜头、重量和内存选项有所退步,官方定价也有所增加。

💿手机对比📀

①小米 MIX Flip→MIX Flip2

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在☞小米 MIX Flip2☜与前代产品☞小米 MIX Flip☜的比较中,主要有以下区别:

在内屏材质&护眼调光技术、外屏材质&盖板材质、处理器性能、存储规格、电池容量、无线充电能力、后置超广角镜头技术以及信号芯片和5G频段支持、机身厚度等方面均有所增强;

然而,在后置长焦镜头、变焦能力以及机身重量等方面有一定程度的退步;

官方发售价保持不变;

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☞两款设备的共同特性包括☜

内屏:6.86英寸 AMOLED 折叠屏,具备1.5K分辨率和120Hz的高刷新率,采用高亮度模式类DC护眼调光技术,并配备UTG柔性玻璃盖板;

外屏:4.01英寸 AMOLED 柔性曲屏,同样提供1.5K分辨率和120Hz刷新率,支持全亮度类DC护眼调光;

采用LPDDR 5X规格内存;

支持67W有线充电;

摄像头系统包括前置3200万像素1/3.14英寸OV32B相机,后置5000万像素1/1.55英寸OV50E主摄,主摄配备OIS光学防抖,支持20倍数码变焦,以及徕卡调校影像技术;

具备侧边指纹识别和2D面部识别功能;

支持NFC、红外遥控、双扬声器以及0809 X轴线性马达;

支持双频GPS及三频北斗定位导航;

支持WiFi7、蓝牙5.4以及USB 2.0;

采用金属中框;

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②REDMI K70 至尊版→K80 至尊版

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相较于☞Redmi K70 至尊版☜,☞REDMI K80 至尊版☜在多个关键规格上发生了改变:

屏幕尺寸从6.67英寸扩展至6.83英寸;

在屏幕材质、处理器性能、存储配置、电池容量、指纹识别技术、双扬声器系统、线性马达、独立显示芯片、信号增强芯片以及5G频段支持、机身厚度等方面均有所增强;

然而,在充电速度、后置微距镜头、机身重量以及内存选项方面有所退步;

官方定价方面有所上调;

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☞两款设备的共同特性☜

采用AMOLED柔性直屏,具备1.5K分辨率和144Hz的高刷新率,支持高亮度模式下的类DC护眼调光技术,以及龙晶玻璃盖板的保护;

均配备了LPDDR 5X内存;

前置2000万像素1/4英寸OV20B相机,以及后置5000万像素主摄和800万像素超广角镜头,其中主摄支持OIS光学防抖;

均支持2D面部识别技术;

都具备NFC、红外遥控功能,并达到IP68级别的防尘防水标准;

支持双频GPS和四频北斗定位导航系统;

均支持WiFi7、蓝牙5.4以及USB 2.0接口;

中框均采用金属材质;

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小米 MIX Fold3→小米 MIX Fold4;Redmi K60 至尊版→Redmi K70 至尊版