七牛云全面布局端侧 AI：携手顺芯微联合发布全新智能硬件语音模组 —— AT-AI-002

七牛云2025年08月22日约 2 分钟

近日，七牛灵矽 AI 携手顺芯微联合发布全新智能硬件语音模组——AT-AI-002 ，共同推动端侧 AI 与语音交互的深度融合，加速智能化应用落地。顺芯微以全流程一站式解决方案经验为基底，灵矽 AI 则注入强大 “AI 大脑”，让模组具备持续学习、跨场景适应、情感化表达能力，更凭借 “越用越聪明” 的特性，有望为 AI 语音交互领域带来变革。

这款模组的硬件实力同样亮眼：内置国芯微旗舰 Audio Codec，24-bit 高精度 ADC 搭配可编程增益放大器，可捕捉 20Hz-20kHz 全频段细节；搭载亮牛 LN882H 工业级 Wi-Fi 6 芯片，在 -40℃—85℃ 极端环境与多径干扰下，仍能保持 150Mbps 稳定吞吐。同时，硬件 AEC 回采通道可实时消除设备回声，信噪比提升 20dB；本地 VAD 全双工算法与云端协同，300ms 内完成人声检测与打断切换，真正实现 “边说边听、随时插话” 的自然交互。

AI 能力上，灵矽 AI 聚合通义千问、火山、DeepSeek 等主流大模型，支持场景化一键切换且越用越懂用户；通过 MCP 协议，云端端侧可即插即用 “技能包”，轻松扩展第三方服务。此外，内置高保真语音引擎能 10 秒克隆专属声线，还原带呼吸停顿的情感表达；600ms 超低延迟、300ms 可打断对话，叠加本地 + 云端降噪技术，即便在嘈杂环境也能精准识别、秒级回应，为硬件注入 “有温度、无等待” 的智能体验。