马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产
一水 发自 凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI
马斯克xAI被曝正在自研推理芯片!
代号X1,将采用台积电3纳米工艺,预计将在2026年第三季度实现量产
(首批量产30万块)
。
xAI的目标是在 五年内实现5000万块H100规模算力 。
一个多月前,xAI就被曝正在招兵买马
事实上,xAI自研推理芯片这事儿不是今天才曝出的,而是早有线索可寻。 大约一个多月前,DCD智库 (一家重点关注数据中心市场的企业) 就通过一份此前从未对外披露的招聘信息揭露,xAI正在为自研芯片招兵买马。 岗位职责涉及“共同设计下一代人工智能系统,涵盖从硅片到软件编译器再到模型”,以及“设计和改进新的硬件架构以突破计算效率的界限”等等。 而且还提到了部分岗位要求,比如需要候选人熟悉加速器友好的硬件设计语言 (Chisel、VHDL和Verilog等) ,并且最好具有“在新型AI硬件架构上模拟训练工作负载”的经验。特斯拉也在推进自研推理芯片
除了xAI,马斯克旗下的 特斯拉 其实也在自研推理芯片。 老马最近发的推文正在引起热议:和特斯拉AI5芯片设计团队进行了一次很棒的设计评审!这将会是一款史诗级的芯片。 而接下来的AI6有望成为迄今为止最好的AI芯片。
迄今为止硅片成本最低,性能功耗比也最高。
从两种芯片架构切换到一种,意味着我们所有的硅片人才都将专注于打造一款令人难以置信的芯片。现在回想起来,这简直是理所当然。据悉AI5、AI6芯片预计将支持特斯拉人工智能和自动驾驶的训练。其中AI5为过渡性或特定场景主力芯片,由台积电代工生产;AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”,将由三星电子代工。 可以看到,不论是特斯拉还是xAI,老马搞自研推理芯片这事儿目前已经相对明朗。 接下来还是那句话:速度、速度、还是速度。 不知道曾创下过“19天建成全球最大超算中心”纪录的马斯克,在这一仗上又会表现如何? 参考链接:
[1]https://x.com/ns123abc/status/1964806850005877168
[2]https://x.com/Jukanlosreve/status/1918821380247703915
[3]https://www.geekwire.com/2025/elon-musks-xai-plants-a-flag-in-seattle-with-engineering-jobs-paying-up-to-440k/
[4]https://www.geekwire.com/2025/elon-musks-xai-plants-a-flag-in-seattle-with-engineering-jobs-paying-up-to-440k/
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