拆解昇腾910C：华为AI芯片突围战背后的“依赖”与“破局”
Sang三约 5 分钟【科技闲聊】
华为昇腾910C芯片的拆解报告显示，尽管实现了与英伟达H100相匹敌的性能，但其核心元器件仍依赖于台积电、三星、SK海力士等海外企业，揭示了中国AI芯片产业链在实现“自主可控”过程中面临的关键挑战。华为采取了短期囤货和长期国产化替代的双重策略应对美国技术封锁，囤积关键元器件以维持产能，同时推动本土技术创新和产业链合作，提升国产化率。然而，国产化替代仍需时间，特别是在逻辑芯片制造和高端HBM存储领域。行业预判到2025年底，中国HBM存储供应瓶颈将显现，这为中国AI半导体国产化敲响了警钟。尽管面临挑战，华为的芯片仍展示了在限制中寻找突破的能力，为国产化进程提供了宝贵经验。
当华为昇腾910C于2025年初实现规模出货时，外界将其视为中国AI半导体突破美国技术封锁的标志性成果。这款与英伟达H100相匹敌的芯片，承载着填补国产高端AI算力缺口的厚望。然而，研究机构TechInsights的一份拆解报告揭示了这场突围战的复杂性：昇腾910C的核心元器件中，清晰可见台积电、三星、SK海力士等海外企业的身影，这暴露了中国AI产业链在实现“自主可控”过程中尚未跨越的关键门槛。
拆解报告戳破“全自主”想象：核心部件仍依赖海外供应链
TechInsights对华为第三代昇腾910C的拆解，聚焦于芯片最关键的两大组成部分：逻辑芯片（Die）与存储组件。结果显示，支撑昇腾910C算力的核心芯片，由台积电制造；而保障AI数据高速传输的高带宽存储器（HBM），则采用了三星与SK海力士的HBM2E产品——两家企业的存储元件，分别出现在不同批次的昇腾910C样本中。
这一发现并非偶然，而是直指当前国产AI芯片产业链的“短板”。对于逻辑芯片制造，尽管中芯国际已通过DUV多重曝光技术实现7nm等效制程，但良率仅维持在34%-37%，远低于台积电5nm工艺80%的成熟水平，难以支撑昇腾910C这类高端芯片的规模生产。台积电的回应更印证了这一点：被检测到的芯片是2024年10月前生产的存量产品，自2020年9月美国首次加码管制后，台积电已完全停止向华为供货，且严格遵守所有出口规则。
存储领域的依赖则更为突出。HBM作为AI芯片的“算力粮仓”，技术壁垒极高——即便是三星这样的存储巨头，也花了数年时间才让自家HBM产品通过英伟达的兼容验证。中国本土企业长鑫存储虽已向华为交付16nm制程的HBM3样品，计划2026年量产，但技术上仍落后三星、SK海力士约3年，且尚未经过大规模商用验证。SK海力士与三星的表态也一致：2020年美国出口限制生效后，便彻底中止了与华为的业务往来，这意味着昇腾910C所用的HBM，同样来自管制升级前的库存。
从“囤货续命”到“替代攻坚”：华为的双重破局策略
面对美国层层收紧的技术封锁，华为的应对策略清晰地分为两步：短期靠“囤货”保产能，长期靠“替代”建链条。
美国对华为的半导体管制，早已从单一芯片扩展到全产业链。自特朗普政府将华为纳入“实体清单”起，美国不仅限制AI芯片本身出口，还将HBM存储、制造设备、关键材料等纳入禁令范围；2024年末更是进一步收紧规则，直接限制HBM2及更先进型号对华出口，并加码约束长鑫存储等本土企业的产能。在这样的背景下，华为早在管制升级前就启动了“库存囤积”——大量采购台积电的逻辑芯片、三星与SK海力士的HBM等关键元器件，这些提前储备的“弹药”，直接支撑了昇腾910C在2025年初的规模出货，瑞穗证券预计其全年销量将突破70万颗，有效填补了英伟达芯片受限后的市场空白。
但“囤货”终究是短期方案，华为更核心的破局思路，是通过技术创新与本土合作，推动产业链国产化。昇腾910C采用的“Chiplet封装技术”就是典型例子：通过将两枚性能稍弱的昇腾910B芯片封装在一起，既规避了单颗高端芯片制造的技术难度，又实现了算力跃升——其FP16精度下算力达800 TFLOP/s，足以对标英伟达H100。与此同时，华为加速与本土企业的合作：除了联合长鑫存储推进HBM国产化，还在芯片设计工具、封装材料等领域与国内厂商联动，宣称昇腾910C的国产化率已超85%。
只是，国产化率的数字背后，仍藏着“核心与非核心”的差异。当前实现自主的，多是封装、测试等产业链中后段环节，而逻辑芯片制造、高端HBM等“卡脖子”领域，仍需时间突破。正如TechInsights的分析所言：“华为的努力让国产AI芯片有了‘可用’的基础，但要做到‘好用’且‘不依赖’，还需跨越海外技术积累的代差。”
2025年底的“库存大限”：国产化突围进入倒计时
行业研究机构SemiAnalysis的一则预判，给中国AI芯片产业链敲响了警钟：“随着华为囤积的海外元器件逐渐消耗，到2025年底，中国在HBM存储领域的供应瓶颈将全面显现。”这一预警并非危言耸听——HBM作为消耗性组件，且无法通过“封装创新”替代，一旦库存告急，昇腾910C的产能将直接受影响。
而HBM的瓶颈，只是中国AI半导体国产化的一个缩影。从逻辑芯片制造的先进制程，到光刻胶、特种气体等关键材料，再到EUV光刻机等核心设备，中国产业链仍在“补课”。长鑫存储的HBM3要2026年才能量产，中芯国际的先进制程良率提升还需时间，这些本土替代力量的成长速度，直接决定了华为等企业能否摆脱“库存依赖”。
不过，昇腾910C的存在本身，已传递出积极信号：即便在核心元器件依赖海外的情况下，中国企业仍能通过技术整合（如Chiplet）、产业链协同，做出对标国际一流的AI芯片。这种“在限制中找突破”的能力，正是国产化进程中最宝贵的经验——毕竟，半导体产业的自主可控，从来不是“一蹴而就”的单点突破，而是“设计、制造、存储、设备”全链条的长期攻坚。
当拆解报告的细节逐渐清晰，外界对昇腾910C的认知也从“完全自主的神话”回归“理性突围的现实”。它既证明了中国AI芯片已具备“突围”的实力，也揭示了“破局”仍需面对的挑战。2025年底的“库存大限”不是终点，而是中国半导体产业链加速替代、补齐短板的“倒计时起点”——这场突围战，考验的不仅是企业的技术创新能力，更是全产业链协同攻坚的耐心与定力。