全面提速！！

前天午后，半导体和光刻机板块突然异动拉升，起因又是外媒的一篇报道，给市场打了一针强力 “鸡血”。 报道的核心非常有冲击力：尽管漂亮国试图封锁，但 HW和中芯在芯片领域取得了重大进展。外媒拆解了HW最新的9030芯片，证实其由中芯升级版的N+3工艺制造。这意味着， 在没有 EUV光刻机的情况下，我们通过国产DUV的多重曝光技术，已经能够制造出等效5nm的芯片。 这直接验证了我们之前反复强调的逻辑： 国产 DUV光刻机从0到1的跑通，意味着明年从1到100的量产大门已经打开。 不仅如此，外媒还爆出另一条消息：英特尔已测试遭制裁中企关联公司的芯片制造工具。这家公司大概率是 ACM（盛美），说明国产设备已经打入国际先进制程供应链。 这些信号背后，一条明年最清晰的机构主线正在浮出水面 —— 先进制程的大规模扩产。 根据机构近期的调研，国内 7nm及以下节点将迎来数倍增长的扩产计划。国产DUV光刻机从今年的小批量订单（大几台），预计明年出货超10台，并在2027-2030年迎来爆发。要知道，光刻机是半导体设备里最贵的环节，现在国产光刻机根本不愁卖，客户还没下产线就已经被订完了。 随着国产光刻机进场，核心供应链的逻辑也随之硬了起来： 首先是茂莱，它是全市场第一家公开披露进入国产 DUV光刻机供应链的。其核心产品物镜，价值量从成熟制程的几百万，直接跃升到DUV干式的上千万，未来浸没式更是几千万级别，典型的量价齐升逻辑。 其次是波长，主要承接茂莱高端产能外溢出的订单，比如 I线物镜和DUV照明系统镜片。还有做“卖铲子”生意的汇成，专门做光刻机镜头的镀膜设备。明年光刻机放量，镀膜设备需求也会同步爆发，因为镜头镀膜需要定期更换维保。 除了光刻机，晶圆厂的扩产暗线更值得挖掘。 这里分享一个散户绝对接触不到的信息差。一家拟上市公司恒运昌的审核问询回复中，详细披露了大陆晶圆代工的扩产计划： 预计从 2024年的29座晶圆厂，增长到2027年的71座。 这其中包括中芯、华虹、长存、长鑫，以及深圳广州几大新建厂区。 这并非画饼。实际上，下游大客户已经启动了扩产准备。今年因为长存和长鑫要 IPO，资本开支相对克制，但随着交表在即，今年递延的需求将在明年集中释放。 机构近期在产业链上的一系列调研，已经印证了这些变化： 材料端：神工和立昂微的硅片已进入存储大厂体系；格林达的显影液导入中芯；鼎龙和彤程的光刻胶分别导入了长存和长鑫。 设备端：为了生产存储芯片，需要更多的刻蚀和薄膜沉积设备（ N+2/N+3技术），华创、中微、拓荆直接受益，新玩家微导、迈为也在导入。 零部件与厂务：富创、利和兴提供精密零部件，京仪负责温控和废气处理。 最后提醒大家： 这条先进制程扩产的逻辑是贯穿明年的大主线， 不要把明年的逻辑当成明天或后天的短线消息去炒作。 好饭不怕晚，机构现在也是盯着低位的预期差在慢慢布局，大家在看图操作时，心里要有这根 “定海神针”。