北京信息光电子芯片平台预计今年6月实现产线贯通

3月31日，北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）之所新质产业园举行。随着首批核心设备的顺利入机，标志着该平台建设由基础设施建设阶段转入设备安装与调试阶段。

北京信息光电子芯片平台的核心技术源自清华大学电子工程系罗毅院士团队的深厚科研积累，由北京经开区企业华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司与北京领创光电有限公司联合建设。平台瞄准人工智能算力中心、无线通信等全球前沿科技，全面布局数据高速光互联、OI/O、光电共封装（CPO）、卫星光通信、光载无线通信、量子计算及新一代光电计算等尖端领域，致力于攻坚核心高端光电子芯片及器件技术。建成后，该平台将构建起服务于北京乃至全国高校、科研院所以及创新型企业的高端光电子芯片研发与中试阵地，力争实现我国高端光电子器件产业链的自主可控。

北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式现场。华毅瀛飞/供图

据相关负责人介绍，北京信息光电子芯片平台自2025年12月22日正式启动建设以来，各项工程快速、高质量推进。3月30日，厂房如期达成设备入机条件。此次核心设备搬入后，平台将全速开启装配调试工作，预计将于今年6月全面完成调试并实现产线贯通。

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