2025亦庄榜样｜东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司：提升良率，锻造中国芯的硬实力

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，扎根北京经济技术开发区。自创立之初，企业便锚定集成电路制造中最核心，也是最具挑战性的环节——良率管理，持续深耕十余年。

一枚芯片，从设计到量产，要经历上千道工序。任何一个细微偏差，都可能让整批产品失效。良率，正是决定芯片能否稳定制造的关键指标。而长期以来，支撑这一环节的检测设备与核心软件，多由国外企业主导，成为制约产业发展的重要“卡脖子”领域。

面对这一现实，东方晶源没有选择“跟跑”，而是从底层重构思路出发，提出HPO^®全流程工艺优化理念——通过打通设计、制造、检测等关键环节，实现系统协同优化，从源头提升芯片良率，降低对外部设备与供应链的依赖。

在制程控制领域，围绕电子束量检测技术，企业持续攻关，成功研制出多款国产首台套关键设备。其中，电子束缺陷检测设备（EBI）率先填补国内空白，已在头部晶圆厂产线稳定运行，新一代机型 SEpA^®-i635具备28nm及以上成熟制程逻辑芯片的全面检测能力；关键尺寸量测设备（CD-SEM）在一致性、兼容性与产能方面持续迭代，新一代机型SEpA^®-c505在分辨率、量测精度、同型机台匹配精度及生产效率等核心技术参数上实现全面突破，已对标国际主流设备水平。

这些设备，被称为芯片制造的“眼睛”和“尺子”。它们能够在纳米尺度上发现缺陷、校准偏差，是保障制造稳定性的关键。截至目前，东方晶源不仅率先完成在前道电子束量检测设备四大核心领域的全面布局，更通过持续迭代升级夯实在国内该赛道的领跑地位。

如果说装备解决的是“看得见的问题”，那么软件，则让问题在发生之前被预判和修正。东方晶源自主研发的计算光刻平台PanGen^®，构建起覆盖光学模型校准、邻近效应校正到反向光刻的完整工具链。通过CPU与GPU混合计算架构，大幅提升复杂运算效率，已在国内多家主流晶圆厂实现应用，有效提升产品良率与性能，成为支撑自主可控工艺体系的重要一环。

从装备到软件，从单点突破到系统能力，东方晶源逐步构建起集成电路良率管理的国产化技术体系。十余年专注攻坚、坚持自主研发，企业累计申请国内外发明专利800余项，承担国家科技重大专项（02专项）及工信部工业强基工程等十余项国家级科研项目，获评国家级专精特新“小巨人”企业。持续的技术积累与创新投入，使其在集成电路专用装备与软件细分领域不断取得突破。

随着关键技术不断突破，亦庄集成电路产业链逐步完善，上下游企业加速集聚，产业协同效应持续显现。东方晶源的发展，不仅填补了关键环节的技术空白，也为区域打造具有国际竞争力的集成电路产业生态提供了有力支撑。

在看不见的微观世界里，东方晶源用十余年的时间，一点点打磨技术、积累能力，把关键核心环节牢牢掌握在自己手中。这是面向国家战略需求的坚实回应，也是亦庄打造具有全球影响力的集成电路产业生态的生动实践。

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