小米 MIX Fold5首发！玄戒O3六月投产：台积电3nm工艺，小米史上最强

数码3哥2026年06月06日约 3 分钟

【科技闲聊】
小米下一代自研芯片玄戒O3将于6月在台积电投产，采用3nm工艺，预计成为小米史上最强芯片。

玄戒O1已实现百万出货，证明小米具备顶尖芯片研发与供货能力。玄戒O3在工艺、架构上均有重大升级，性能和能效显著提升。首发机型为MIX Fold5，预计8-9月发布，该机型将搭载玄戒O3芯片、澎湃OS迭代版和MiMo AI大模型，展现小米全栈自研实力。

小米计划长期投资自研芯片，每年迭代，目标是打破海外技术垄断，树立国产高端芯片标杆。

小米下一代自研芯片玄戒O3敲定6月在台积电正式投产，采用3nm先进工艺，被称为“小米史上最强自研芯片”，国产高端芯片再迎里程碑突破。

一、O1百万出货打底，自研实力站稳脚跟

玄戒O3的到来，建立在初代玄戒O1的成功之上。小米董事长雷军在4月27日投资者日上官宣：玄戒累计出货量已突破100万颗。

作为2025年5月随小米15S Pro首发的中国大陆首颗3nm自研手机芯片，玄戒O1让小米成为全球第四家、中国大陆唯一能独立完成3nm手机芯片研发设计的企业，填补了国内高性能移动处理器领域的空白。从0到1的量产突破，证明小米已具备顶尖芯片研发与稳定供货能力，为O3迭代筑牢基础。

二、玄戒O3核心升级：3nm+架构重构，性能能效双飞跃

工艺与产能：O3沿用台积电3nm工艺，相较O1进一步优化功耗与密度；产能大幅提升，彻底解决前代供货紧张问题，满足旗舰机型大规模搭载需求。
架构革新：放弃O1保守的四丛集设计，采用三集群非对称架构，调度更高效；超大核主频达4.05GHz，能效核3.02GHz，GPU频率升至1.5GHz，渲染能力提升约25%。
综合实力：小米集团总裁卢伟冰直言，O3是“综合实力非常能打的自研芯片”，CPU、GPU、AI算力全面升级，兼顾高性能与低功耗。