ITPUB

7 月 24 日 AI 盛会来袭!聚焦大模型与智能体落地,解锁 AI 商用新路径

Image

7 月 24 日(周五),中国人工智能技术大会第三期重磅开启。

AI 产业正从技术研发加速迈向商用落地,如何破解落地痛点、把控项目成本、实现商业盈利,已成为全行业关注的核心命题。7 月 24 日(周五),中国人工智能技术大会第三期重磅开启,紧扣当下 AI 产业发展现状,围绕大模型、AIGC、智能体三大热点方向,汇聚行业领军人物与头部企业,拆解 AI 落地全链路难题,为参会企业精准把握行业风口、落地数字化项目提供实操指引。

本次大会设置 3 大垂直专场,内容覆盖从技术研发到商用落地的全流程,精准匹配企业不同阶段的 AI 转型需求:

三大垂直专场,精准破解落地难题

专场 :Agent应用实践

专场说明:本场聚焦 Agent 智能体产业化应用实践,立足 AI 从技术研发迈向商用落地的行业趋势,集结行业头部从业者,围绕 Agent 落地场景、落地实施路径、项目成本管控与商业化盈利模式深度研讨,分享各行业落地案例,帮助参会企业找准落地切入点,依托智能体落地数字化项目、抢抓 AI 产业发展机遇。

专场:全栈原生 Agent 工程化开发与落地实践

专场说明:本专场聚焦从框架搭建、记忆模块、工具调用到任务编排的 Agent 全栈研发,汇集架构师与落地厂商。拆解企业级智能体开发难点,分享低代码 Agent 量产方案、项目成本优化经验,助力研发团队快速完成 Agent 产品商业化落地。

专场:大模型与领域本体融合落地

专场说明:聚焦大模型与本体知识库双向联动技术,探究本体知识向大模型结构化投喂、模型反哺本体迭代方案。破解大模型知识陈旧、事实幻觉难题,结合落地项目演示本体增强大模型效果,为行业知识库 + 大模型融合提供可行落地思路。

参会人群· 行业分析:

Image

参会人群· 职位分析:

Image

大会部分参会企业:

亚马逊云科技、记忆张量、乐享科技、中国国新集团、成都迪迪控科技有限责任公司、阿里云、百度、北京中软国际、去哪儿旅行、软积木、中兴通讯、OPPO、中国电信、辰夫信息、实在智能、zilliz、中央编译出版社、百度智能云……

联系我们:

商务合作/ 报名参会:18511301984(同微信)

申请成为演讲嘉宾:18514090168(同微信)

扫码直达大会官网:https://aitc.itpub.net/

Image

👇🏻点击「阅读原文」,直达大会官网!