REDMI K90 至尊版正式登场：骁龙8至尊版+主动风冷，2799起重塑性能性价比标杆

数码3哥2026年07月03日约 4 分钟

【新品发布】
REDMI K90 至尊版搭载骁龙8至尊版处理器和AI独显芯片D2，配备主动风冷散热系统，拥有6.83英寸165Hz高刷新率OLED直屏，支持100W有线快充和8550mAh大电池。影像系统包括5000万像素主摄和800万像素超广角镜头，前置为2000万像素镜头。机身提供暗影黑、太空银、天际蓝三色，厚度8.18mm，重量227g，具备IP66+IP68+IP69防尘防水，出厂预装HyperOS 3.0系统。
首销定价12GB+256GB版2799元，12GB+512GB版3299元，16GB+256GB版2799元，16GB+512GB版3499元。

6月30日19:00，REDMI发布全新K90 至尊版。这是REDMI K 至尊版时隔许久重回骁龙旗舰平台的力作，打出“风冷双芯，性能魔王”的定位，搭配超大电池、主动风扇散热与极具冲击力的首销定价，直接搅动中端性能手机市场。

核心性能：骁龙8至尊版+AI独显D2，双芯架构搭配主动风冷

1.计算平台

REDMI K90至尊版核心处理器为骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite），采用第二代Oryon架构，配备双超大核+六颗性能大核；配套LPDDR5X Ultra高速内存、UFS 4.1闪存，读写规格拉满。

额外搭载AI独显芯片D2（12nm制程），官方数据可实现百款游戏1.5K分辨率下165FPS超分帧率并发，配合狂暴引擎5.0释放持续性能；机身内置双T1+信号增强芯片，保障游戏、网络场景信号稳定。

2.散热系统（本机最大特色）

这是该机区别于同价位竞品的核心卖点——内置18.1mm大尺寸主动散热风扇，采用前倾扇叶设计，单体最大风量0.42CFM；风道为仿真涡流直进直出结构，低风阻、避免气流乱流，风道直驱SoC。

内部基础散热规格为6000mm²双阶凸台3D冰封循环冷泵；整机支持IP66+IP68+IP69防尘防水，风扇单体本身也做到IPX8、IPX9防水，风扇运行整机噪音控制在32dB，兼顾散热效率与日常安静使用。

屏幕：6.83英寸165Hz高刷直屏，护眼与峰值亮度兼顾

正面搭载一块6.83英寸OLED直屏，分辨率2772×1280，采用M10发光材料：

①刷新率：165Hz，40+主流手游原生适配165帧；触控480Hz多指采样率，瞬时触控采样最高3500Hz，游戏跟手性拉满；

②亮度参数：手动最高850nit，全屏激发亮度2000nit，25%小窗口局部峰值3500nit，最低亮度1nit；

③护眼与色彩：默认全亮度类DC调光，搭载圆偏振光2.0，全链路10bit色深；正面覆盖康宁GG7i防护玻璃。

影像系统：光影猎人800 OIS主摄，实用双摄方案

1.后置双摄组合

①5000万像素主摄：光影猎人800传感器，1/1.55英寸底，f/1.68大光圈，搭载三轴闭环OIS光学防抖；

②800万像素超广角：格科微CG08A8，1/4英寸传感器。

2.前置相机

2000万像素豪威OV20B40镜头，满足日常自拍、视频通话需求。

续航与充电：8550mAh超大金沙江电池，100W有线快充

1.电池规格

REDMI K90 至尊版搭载8550mAh小米金沙江电池，电池硅含量达到16%，能量密度876Wh/L。

2.充电规格

①100W有线快充，内置澎湃P3快充芯片、澎湃G2电池管理芯片；

②支持旁路充电，游戏场景边充边玩降低机身发热；

③兼容100W PPS充电协议；

④额外支持22.5W有线反向充电，可为耳机、其他手机应急补电。

机身、外观与周边硬件

1.机身规格

整机厚度8.18mm，重量227g，后盖采用玻纤材质，提供三款配色：暗影黑、太空银、天际蓝。

2.外围配置

①防护：整机IP66+IP68+IP69防尘防水；

②交互：超声波指纹、0815规格X轴线性马达；

③音频：对称式双1115X扬声器，联合Bose调校游戏音频；

④连接：NFC、红外遥控、蓝牙5.4、Wi‑Fi 7、USB 2.0。

3.操作系统

出厂预装HyperOS 3.0。

定价：首销双重优惠，16GB+256GB与12GB+256GB同价

12GB+256GB：2999（首销2799）
12GB+512GB：3499（首销3299）
16GB+256GB：3199（首销2799）
16GB+512GB：3699（首销3499）

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