联发科的“我命由我不由天”：上打博通，下踩高通

联发科（MediaTek）正以迅猛之势攻入算力ASIC芯片领域，成为搅动格局的“黑马”。

作为一家传统上以手机SoC芯片闻名的台企，联发科此前坚决转向算力ASIC芯片业务的决策正在迎来奖赏。这直接挑战了行业巨头博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）的核心利益。

博通在定制AI芯片领域的霸主地位面临蚕食（甚至商业模式和业务结构都会被颠覆），而高通的手机芯片业务和AI转型则遭遇了老对手的强势阻击。 

博通的无奈：该来的还是来了

这一演变的导火索，正是联发科与Google在算力ASIC芯片业务上的深度合作。

根据科技媒体Wccf tech的报道，联发科已成功拿下Google TPU v7e的订单，并锁定了下一代v8e项目。更令人震撼的是联发科强大的供应链整合能力，联发科已经向台积电（TSMC）协商的CoWoS先进封装年产能，将从2026年的大约两万片，暴增至2027年的15万片以上，直接翻7倍！

这不仅仅是订单量的暴涨，市场估算，仅v7e从2026年至2027年的出货，就能为联发科贡献数十亿美元营收。联发科CEO蔡力行设定的2026年算力ASIC营收目标为10亿美元，如今看来非常保守。

这一合作将深刻冲击博通的商业模式。（关于博通的商业模式，建议看这一篇博通为什么暴跌？）

目前，博通以全芯片营收模式与Google合作算力ASIC芯片业务，赚得盆满钵满。但市场已经开始关注Google是否会逐渐转向COT模式（Customer Owned Tooling），即不只是芯片的前端设计，也要介入后端物理实现及供应链。

所谓COT（Customer Owned Tooling）模式，是指在半导体行业中，大客户直接拥有光罩（Mask），直接对接台积电（Foundry）和日月光（OSAT）供应链，从而减少对外包供应商的多环节依赖，降低自己的芯片总成本。

如果Google推动COT模式发生，将从根本上改变博通的营收结构：从全额芯片销售转向按芯片IP收取版税，其营收规模和利润率将面临系统性重估。显然，Google推动联发科的介入加速了这一进程，其v7e项目不仅是技术验证，更是Google分散供应链风险（multisource）的战略步骤。

博通管理层虽表示愿意通过收取IP授权费的方式以适应变化，但这无疑会严重压缩博通的毛利率。

只所以介入ASIC芯片业务与博通竞争，联发科的核心竞争力在于其SerDes（串行器/解串器）技术同样属于业内一流，尽管弱于博通（无奈博通收的太多了）。SerDes技术在高速数据传输中至关重要，联发科已推出224G SerDes，这为联发科提供了切入点。通过更灵活的ASIC服务和台积电的产能支持，联发科能以更低的进入门槛（报价）吸引大客户。

毕竟，博通在ASIC上赚的太多了。

尽管博通的业绩几乎可以肯定还会继续优秀（现阶段最好的卖铲子股之一），但关于“Google重构博通ASIC业务”的讨论将长期存在。这种不确定性大概率会像一个“紧箍咒”一样，限制博通股价的涨幅。

博通的应对策略自然是多元化客户群，比如抓住Anthropic这类新兴AI大模型玩家。然而，这一策略的效果仍有待观察。联发科的崛起，将让博通从绝对的“霸主”转为“守成者”，其系统级创新优势虽然仍然强大，但公司的业务逻辑其实是巨变了。

高通的焦虑：怎么追上联发科？

如果说博通的麻烦是高端AI芯片市场的被蚕食，那么高通面临的则是更全面的业务重构压力。

作为手机SoC芯片巨头，高通面临的全球智能手机市场是这样的：市场饱和、产品同质化，再加上苹果自研调制解调器和联发科在高端SoC的逼近，当下的高通正在面临系统性的压力，还要去想未来怎么办。

联发科对高通的“下踩”体现在多个维度。

首先，在手机SoC芯片红海，联发科已从低端市场向上渗透，利润率虽受挤压，但其切入算力ASIC芯片业务的战略为其提供了更高毛利的缓冲。

换句话说就是：

在手机SoC芯片市场，联发科打得起价格战去吞食高通的市场，而高通就未必了。

在代表着未来的算力ASIC领域，当联发科已经在定制AI芯片和云端算力中斩获大单时，高通还是那个红海市场的手机芯片公司。通过谷歌TPU订单和Meta的Arke芯片项目（专注于后训练和推理，预计2027年量产），联发科正在快速积累云端算力项目经验。

而高通，在干什么呢？

机架级的AI推理加速器卡AI200要2026年才能出货，下一代的AI250要拖到2027年出货，先不说与英伟达、AMD这些竞争对手比，就时间节奏上都已经落后一大截了。至于边缘侧的AI芯片则早已经竞争激烈，中国的芯片设计公司竞争对手一点也不弱，正在一步一步的走向红海市场。

联发科的保密作风一度让市场低估其实力，但v7e进入风险性试产证明了其执行力。

高通的焦虑还源于时间窗口并不等人：

联发科已从ASIC芯片订单中获利，高通却还在为未来下注，届时能不能找到产能都还是未知数。况且AI芯片市场的竞争还在加速，高通的节奏落后意味着自己越来越难踏上大算力芯片那趟列车。

联发科的成功源于三点：技术专注（SerDes等IP）、生态协同（台积电、英伟达、Google/Meta）和业务转型能力（从手机红海转向高利ASIC）。这让其能“上打博通”去挑战AI定制芯片霸权；“下踩高通”在AI转型中抢占了非常大的先机。 

联发科在算力ASIC芯片业务上的崛起也标志着大型算力芯片的设计正从“美国巨头垄断”向“多极竞争”转型，如果你不是英伟达那样几乎独一无二的公司。

博通和高通的麻烦并非终结，而是一个提示：

AI浪潮下，如何利用自身的技术特点与供应链能力去寻找巨头或贪心、或决策缓慢所泄露出来的商机。这样的机会不多，且稍纵即逝。